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400-7075-800高溫高濕高壓老化箱,通常也稱為高壓加速壽命試驗箱或HAST,是一種利用高溫、高濕度和高氣壓環境,來加速電子產品、材料、化工品等失效過程的可靠性測試設備。
它的核心目的是在極短的時間內,模擬出產品在自然環境下長時間使用后可能出現的退化現象,從而評估產品的壽命和可靠性。
創造嚴苛環境:通過電加熱器加熱、鍋爐產生純凈蒸汽加濕,并在密閉空間內通過加壓系統(如空氣壓縮機)將環境壓力提升到標準大氣壓以上(常見如 1.2 atm ~ 2.5 atm 或更高)。
加速失效:高溫使材料分子運動加劇,高濕度使水汽更容易滲透到材料內部,而高氣壓則進一步極大地提高了水汽的滲透能力和飽和度。這三者結合,能極其有效地誘發諸如:
金屬腐蝕(特別是芯片封裝內部的鍵合線)
封裝樹脂水解
電遷移
離子遷移(導致電路短路)
涂層起泡、剝落
時間壓縮:通過這種強化應力,可能需要在自然環境下數年才會出現的失效模式,在實驗室內幾十到幾百小時內就能被激發出來,實現了時間的“壓縮"。
這是一個非常關鍵的區分點:
特性 | 高溫高濕高壓老化箱 | 普通恒溫恒濕箱 |
---|---|---|
壓力 | 高于大氣壓 (核心區別) | 常壓 (與外界大氣壓相同) |
濕度 | 可達 100% RH 甚至 過飽和(因高壓) | 通常 20% ~ 98% RH |
溫度 | 通常 105℃ ~ 150℃ | 通常 -70℃ ~ +150℃ |
測試目的 | 加速老化,激發缺陷,主要用于可靠性評定和壽命評估 | 適應性測試,性能驗證,存儲模擬 |
測試速度 | 極快,時間壓縮比很高 | 較慢,接近真實時間流速 |
典型標準 | JESD22-A110 (HAST), JESD22-A101 (THB) | IEC 60068-2-78, IEC 60068-2-30 |
簡單來說:普通恒溫恒濕箱是“模擬環境",而高壓老化箱是“強化和加速環境"以達到快速老化的目的。
半導體行業:最核心的應用領域。用于測試芯片、集成電路的封裝可靠性、抗潮濕能力(耐濕性),評估其壽命。
PCB/PCBA行業:測試電路板、焊點、敷形涂層在濕熱條件下的性能。
電子元器件:電阻、電容、電感、連接器等元器件的可靠性驗證。
新材料研發:評估新型高分子材料、復合材料、納米材料等在濕熱壓力下的穩定性和壽命。
汽車電子:汽車電子元件需要高的可靠性,必須通過此類嚴苛測試。
航空航天:對在高壓高濕環境下使用的部件進行資格認證。
溫度范圍:通常 105℃ ~ 150℃(甚至更高)
濕度范圍:100% RH 至 過飽和狀態
壓力范圍:常用 0.2 kgf/cm2 ~ 2.0 kgf/cm2 或更高(表壓)
升溫/降溫時間:從常溫升至設定溫度所需的時間。
溫濕度均勻度:工作室內部各點溫濕度的差異,越小越好。
控制精度:對溫度、濕度、壓力的控制精確程度。
內膽材質:通常采用高級不銹鋼,如 SUS304 或 SUS316,耐腐蝕。
JESD22-A110:JEDEC 標準的 HAST,是常用的標準。
JESD22-A101:穩態濕熱壽命測試,通常是在 85℃/85%RH 下進行,是另一種常見的可靠性測試,但不如HAST快。
IEC 60068-2-66:國際電工委員會的 試驗 Cab: 恒定濕熱測試。
MIL-STD-883:美國標準中也有相關的測試方法。
高溫高濕高壓老化箱是現代制造業,尤其是電子制造業中保證產品質量和可靠性的關鍵工具。它通過創造一個遠超正常條件的環境,幫助工程師快速發現設計缺陷、篩選劣質品、預測產品壽命,從而節省大量的研發和時間成本,并最終向市場提供更耐用、更可靠的產品。
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